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 c276哈氏合金焊接技术
一是两个c276哈氏合金表面直接接触，在真空中加热、加压，使表面微凸点产生塑性流动，并破坏表面和去除表面层。

二是c276哈氏合金在高温下产生回复和再结晶，以消除残余的微观不连续性和缺陷，使c276哈氏合金紧密贴合，互相扩散形成一体。

这两个阶段中，工艺上必需解决：

净化和焊接c276哈氏合金表面，并防止继续氧化；

加温、加压并保持一段时间，实现扩散焊接。

1. c276哈氏合金表面

2. 2. c276哈氏合金表面的净化和保护

c276哈氏合金表面层的结构是复杂的，扩散焊接时不仅要除去表面的水、气、吸附分子层，而且要防止焊接过程中发生新的污染。因此，在扩散焊接前必需净化表面，并防止氧化。空气中的氮和氧是产生氧化的主要因素。因此好的方法是抽真空，其次是氩气保护。

c276哈氏合金表面的净化方法很多，如机械抛光法、物理方法加热或辉光放电、化学方法酸洗等。在实际生产中常用的酸洗法。

3. 焊接面上的压力

扩散焊接时，加压的作用是促使焊接面产生微观塑性变形，以获得大的接触面。实际加工形成的表面上有高低不平的波纹，两焊接面刚接触时，表面波峰互相接触，接触面积很小。加压后，产生塑性变形使接触面积扩大，随塑性变形的增大，接触面积也不断增加。

压力的大小应该达到足以使接触表面的粗糙度的波峰实现微观塑性变形，在波峰之间剩下的微观空隙将在互相扩散过程中被“填满”。但总有部分微观空隙由于杂质和微孔很难全部“填满”。所加压力不应使被焊件产生宏观塑性变形，使焊件尺寸变化。

4. 焊接材料加热和保温

c276哈氏合金材料受热，使原子动能增加，改变了单个原子的状态及其相互作用，并使得结晶的性质和状态发生改变。同时，使固体中的扩散速度随温度而成倍的增加，因此，扩散焊接中温度是主要的因素。

c276哈氏合金接触表面微观区在互相接近的条件下，温度加速原子重新排列，在回复和再结晶过程中，温度能够消除焊接区域内各种形式的晶格缺陷。

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